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  快科技7月27日音讯，三星在HBM（高带宽内存）上继续往前加码，这次瞄准的是下一代HBM5。 三星电子相关担任人在技能发声中表明，HBM5估计需要在HBM4E基础上把作业速度再提高50%以上，为此三星计

  快科技7月25日音讯，美国出口控制切断了长鑫存储获取HBM制作东西的途径，使其在干流AI内存商场难以与三星、SK海力士直接竞赛。面临这一窘境，长鑫存储正转向定制化DRAM寻求打破。 长鑫存储的战

  快科技7月24日音讯，SK海力士正在推动一项面向端侧AI的新式内存技能 3D堆叠DRAM，并已开端招聘相关工程师，与美国客户联合规划芯片方案。 这项技能的中心思路，是把DRAM直接堆叠在逻辑芯片上，

  快科技7月23日音讯，SK海力士正在加速韩国清州P&T7先进封装工厂建造，公司董事会日前同意约7.09万亿韩元（约合326亿元人民币）设备出资，用于提早推动洁净室建造和投用，以应对继续升温的AI

  快科技7月22日音讯，三星或许要到2029年才干量产运用混合键合技能的HBM芯片，到时将合作英伟达的下一代Feynman AI GPU。 混合键合是下一代HBM制作技能，经过移除DRAM层间的微凸点，削减层间空间

  快科技7月22日音讯，三星和SK海力士凭仗HBM技能独占全球商场，算计市占率超80%。但是韩国在GPU规划和AI大模型方面严峻缺失，恐沦为高档代工厂。 SK海力士本年2月首先量产HBM4，拿下英伟达Vera

  快科技7月22日音讯，SK海力士正式否定收买英特尔俄亥俄工厂的风闻，称有关报导毫无根据，但表明不扫除在美国扩大生产。 SK海力士在监管文件中表明：公司继续评价各种事务出资

  快科技7月16日音讯，三星电子在存储事业部内组成了后端（BEOL）专责安排，初始人员约30人，成员大多是资深工程师，方案本月完结组成并在平泽园区开端运营。 后端（Back-End Of Lin

  快科技7月15日音讯，昨夜登陆美股的存储巨子SK海力士迎来超强行情，单日股价大幅拉升，一夜之间市值暴升超3000亿美元（约合2万亿元），收盘较韩国上市股票溢价51%，长时间资金商场热度直接拉满。 SK海

  快科技7月14音讯，据新闻媒体报导，韩国工业技能研讨所与浦项科技大学的联合研讨团队近来开宣布一项新式半导体堆叠工艺，可以在安稳状态下堆叠超越10层超薄芯片，完成约4倍于商用高带宽存储器（HBM）